Bourns 推出金属合金叠层功率电感器，具备高电流承载能力 —— Bourns® CVH160808H 系列采用先进一体式结构设计， 在超薄外形下实现高可靠性，能满足更高电流的应用需求 作者： 时间
2026-01-03据最新一期《自然光子学》报道，由哥伦比亚大学Michal Lipson教授领导的研究小组在硅光子学方面取得了重大突破。该团队成功展示了直接集成在硅光子芯片上的高功率频率梳状光源。这项创新能够从单个激光
荷兰半导体设备巨头、芯片制造光刻机的主要供应商 ASML Holding NV 于 2025 年 10 月 15 日发布了 2025 年第三季度财报。结果显示，在人工智能需求的推动下，订单量强劲，但也
Meta今天表示，它正在与英国芯片设计商Arm Holdings Plc合作，并将使用其处理器来帮助扩展人工智能系统，从而推动 Facebook 和 Instagram 等应用程序上的一些个性化功能。
编者按：自3D打印机进入消费市场以来，人们就开始用它来制作食物。尽管已经出现了一些专门设计的3D食品打印机，但3D打印食品仍主要局限于高端厨师和商业厨房的领域。在自家厨房台面上打印食物的日子可能还很遥
延续联发科与 NVIDIA 的悠久合作历史，推动 AI 创新从超级计算机到车辆、物联网设备、数据中心解决方案及其他领域台湾新竹 – 2025 年 10 月 14 日 – 联发科与 NVIDIA 合作设
