近日，芯和半导体与联想集团正式签署EDA Agent战略合作协议，聚焦EDA设计全流程智能化升级，加速 AI 驱动的智能终端及系统设计落地。这也是芯和半导体“为AI而生”战略的一次重要实践。AI被普遍
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据报道，英特尔首次外包Amkor松岛工厂进行EMIB封装 作者： 时间：2025-12-02 来源：TrendForce 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 随着谷歌和Meta
加拿大芯片雄心：数十亿美元流向IBM和Marvell，打造北美半导体强国 作者： 时间：2025-12-02 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 为了巩固其在全球科技格
三星推崇基于铁电晶体管设计的低功耗NAND —— 研究人员展示了基于FeFET的三维NAND电池，其通电电压接近零，每个单元最多可达五位。 作者： 时间：2025-12-02 来源： 加入技术交流群
在 Levi Unema 的电气工程师职业生涯初期，他遇到了一个非同寻常的机遇。2015 年，他还在一家汽车零部件供应商的装配线上工作时，高中科学老师的一通意外来电，将他引向了一条全新的道路 —— 操
