尼得科传动技术将亮相国际包装与加工工业展“PACK EXPO Las Vegas 2025” —— 邀观众亲身体验广泛的齿轮技术和驱动控制解决方案 作者： 时间：2025-09-30 来源：EEPW
2025-12-01随着全球智能化设备的飞速发展，边缘处理技术逐渐成为各大半导体公司竞争的核心领域之一。在这一背景下，恩智浦半导体作为全球领先的边缘计算方案供应商，通过创新的硬件和软件技术，推动着智能设备从连接到感知、再
随着物联网的发展，电子设备越来越多，对电池的需求也随之升高，人们习惯地去购买不同型号的电池，以满足不同物联网设备的需要。据统计，每年全球消耗的电池达数十亿。而废旧电池除了造成环境污染，频繁更换电池造成
作为半导体设计工程师的你一定能深深体会到一款可信赖的Spice软件在设计过程中有多重要。以Spice模拟算法为核心的软件被各厂家纷纷推出，诸如Vspice、Hspice、Pspice等等。据了解，Ca
电子产品小型化的趋势决定着电源适配器也必须跟的上小型化、智能化、高效率的步伐，无论是设备厂商还是芯片厂商都在极力朝这个方向迈进。那如何满足用户对电源适配器即小尺寸又高效率的需求呢？市场上通常以提高开关
德州仪器（TI）近期发布了其全新可编程逻辑产品系列，旨在帮助工程师在数分钟内完成从概念到原型设计的整个过程。这一PLD系列基于TI在逻辑领域超过60年的技术积累，通过集成多达40个逻辑和模拟功能，显著
